熱流法導熱系數測試儀 高分子材料檢測設備產品介紹

產品概述

熱流法導熱系數測試儀 高分子材料檢測設備主要測試薄的熱導體、固體電絕緣材料、導熱硅脂、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導熱系數。檢測材料為固態片狀加圍框可檢測粉狀態材料及膏狀材料。

參考標準

MIL-I-49456A(絕緣片材、導熱樹脂、熱導玻纖增強);GB5598-85(氧化鈹瓷導熱系數測定方法);ASTM D5470-2012(薄的熱導性固體電絕緣材料傳熱性能的測試標準)、GB/T38712-2020(超.薄玻璃導熱系數實驗方法 熱流法)、GB/T29313-2012電氣絕緣材料熱傳導性能試驗方法等。

儀器特點:

帶自動加壓(配用減速電機、高精度壓力傳感器、調速器)，自動測厚裝置(配用高精度位移傳感器測量)，并連計算機實現全自動控制。儀器采用6點溫度梯度檢測，提高了測試精度。可檢測不同壓力下熱阻曲線，采用優化的數學模型，可測量材料導熱系數和熱阻以及界面處接觸熱阻等多個參數。

主要技術參數

型號                   TDRL-II(增強型)              TDRL-III(標準型)             TDRL-II( 真空型)

試樣大小            ≤φ30mm                       ≤φ30mm                       ≤φ30mm

試樣厚度            0.02-20mm                    0.02-20mm                    0.02-20mm

熱級溫度室溫     -99.99℃                         室溫 -200℃                    室溫 -100℃

冷級溫度            0-99.0℃℃                      0-99.0℃                        強制冷風

導熱系數            0.1~45W/m*k                0.05~45W/m*k             0.05~45W/m*k

熱阻                   0.000005-0.05               0.000005~0.05              0.000005-0.05

測試精度           <3%                               <3%                              <3%

壓力測量            0-1000N                        0~1000N                       0~1000N

位移測量            0-40mm                        0-40mm                         0-40mm

壓力控制                                                            電動                             

測試環境                                                            真空

實驗方式

a:試樣不同壓力下熱阻測試

b: 材料導熱系數測試

c: 測試頭與樣品間接觸熱阻測試

d:老化可靠性測試

e:鋁基板(復合材料)熱阻測試

電源                                                    電壓:220V，功率<1KW